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IPC0170-S

包裝:散裝 類別:焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 焊接模版,模板 描述:BGA-24 (1MM PITCH, 8X6MM BODY) S

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

MSA-0170

CascadableSiliconBipolarMMICAmplifier

HPAgilent(Hewlett-Packard)

安捷倫科技安捷倫科技有限公司

NSR0170

SchottkyBarrierDiode

Schottkybarrierdiodesareoptimizedforverylowforwardvoltage dropandlowleakagecurrentmakingthemidealdevicestobeusedina widerangeofdc?dcconverter,clampingandprotectionapplications. NSR0170inSOD?323,SOD?923andX2DFNW2miniature packagesenabledesignerstomeetthe

ONSEMION Semiconductor

安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司

NSR0170

SchottkyBarrierDiode

Schottkybarrierdiodesareoptimizedforverylowforwardvoltage dropandlowleakagecurrentmakingthemidealdevicestobeusedina widerangeofdc?dcconverter,clampingandprotectionapplications. NSR0170inSOD?923andX2DFNW2miniaturepackagesenable designerstomeetthechalleng

ONSEMION Semiconductor

安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司

P0170AI

N-ChannelEnhancementModeMOSFET

UNIKCWuxi U-NIKC Semiconductor CO.,LTD

旭康微無錫旭康微電子有限公司

PHA0170B

CascadableSiliconBipolarMMICAmplifier

TELEDYNE

Teledyne Technologies Incorporated

Q0170R

GreenModeFairchildPowerSwitch(FPS??

Description TheFSQ0170RNA,FSQ0270RNA,FSQ0370RNAconsistsofanintegratedcurrentmodePulseWidthModulator(PWM)andanavalanche-rugged700VSenseFET.Itisspecificallydesignedforhigh-performanceofflineSwitchModePowerSupplies(SMPS)withminimalexternalcomponents.Theintegra

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半導(dǎo)體飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

SMK0170

SWITCHINGREGULATORAPPLICATIONS

KODENSHIKODENSHI_AUK CORP.

可天士可天士光電子集團(tuán)

SMK0170

SWITCHINGREGULATORAPPLICATIONS

SWITCHINGREGULATORAPPLICATIONS Features ?HighVoltage:BVDSS=700V(Min.) ?LowCrss:Crss=2.6pF(Typ.) ?Lowgatecharge:Qg=4.1nC(Typ.) ?LowRDS(on):RDS(on)=15Ω(Max.)

KODENSHIKODENSHI_AUK CORP.

可天士可天士光電子集團(tuán)

SMK0170I

SWITCHINGREGULATORAPPLICATIONS

SWITCHINGREGULATORAPPLICATIONS Features ?HighVoltage:BVDSS=700V(Min.) ?LowCrss:Crss=2.6pF(Typ.) ?Lowgatecharge:Qg=4.1nC(Typ.) ?LowRDS(ON):RDS(ON)=15Ω(Max.)

KODENSHIKODENSHI_AUK CORP.

可天士可天士光電子集團(tuán)

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IPC0170-S

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊接模版,模板

  • 系列:

    Proto-Advantage IPC

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    BGA

  • 間距:

    0.039"(1.00mm)

  • 外部尺寸:

    1.300" 長(zhǎng) x 0.900" 寬(33.02mm x 22.86mm)

  • 內(nèi)部尺寸:

    0.315" 長(zhǎng) x 0.236" 寬(8.00mm x 6.00mm)

  • 材料:

    不銹鋼

  • 描述:

    BGA-24 (1MM PITCH, 8X6MM BODY) S

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
INFINEON
23+
8000
只做原裝現(xiàn)貨
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23+
7000
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英飛凌
21+
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絕對(duì)原裝現(xiàn)貨
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原包裝原標(biāo)現(xiàn)貨,假一罰十,
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英飛凌優(yōu)勢(shì)渠道全系列在售
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Infineon Technologies
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9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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Infineon Technologies
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Die
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
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更多IPC0170-S供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-15 15:00:00