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ISL1557IUEZ集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

ISL1557IUEZ
廠商型號

ISL1557IUEZ

參數(shù)屬性

ISL1557IUEZ 封裝/外殼為10-VFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 10HMSOP

功能描述

xDSL Differential Line Driver

絲印標(biāo)識

BBVAA

封裝外殼

10LdHMSOP / 10-VFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤

文件大小

868.63 Kbytes

頁面數(shù)量

12

生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡稱

RENESAS瑞薩

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-24 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    ISL1557IUEZ

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    線路接口單元(LIU)

  • 電壓 - 供電:

    4.5V ~ 12V

  • 電流 - 供電:

    6mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-VFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-HMSOP

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 10HMSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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