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K4B1G0846F-HCH9	文件：0 bytes Page：0 Pages	SAMSUNG BGA.	SamsungSamsung semiconductor 三星三星半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)：深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司	Samsung
K4B1G0846F-HCH9	文件：0 bytes Page：0 Pages	SAMSUNG BGA.	SamsungSamsung semiconductor 三星三星半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)：中天科工半導(dǎo)體（深圳）有限公司	Samsung
K4B1G0846F-HCH9	文件：0 bytes Page：0 Pages	SAMSUNG 原廠封裝	SamsungSamsung semiconductor 三星三星半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)：深圳市中福國際管理有限公司	Samsung
K4B1G0846F-HCH9	文件：0 bytes Page：0 Pages	SAMSUNG BGA.	SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS 三星電機(jī) 相關(guān)企業(yè)：深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司	SAMSUNGEM
K4B1G0846F-HCH9	文件：0 bytes Page：0 Pages	SAMSUNG BGA.	SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS 三星電機(jī) 相關(guān)企業(yè)：中天科工半導(dǎo)體（深圳）有限公司	SAMSUNGEM

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