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M1AFS1500-FG256集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
M1AFS1500-FG256 |
參數(shù)屬性 | M1AFS1500-FG256 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
封裝外殼 | 256-LBGA |
文件大小 |
18.7859 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
334 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-26 15:00:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
M1AFS1500-FG256
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
- 系列:
Fusion?
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封裝/外殼:
256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-FPBGA(17x17)
- 描述:
IC FPGA 119 I/O 256FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi(美高森美) |
2112+ |
FPBGA-256(17x17) |
31500 |
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詢價(jià) | ||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
256-LBGA |
2760 |
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詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
23+ |
FBGA256 |
12800 |
強(qiáng)勢(shì)渠道訂貨 7-10天 |
詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
環(huán)保ROHS+ |
256-LBGA |
14075 |
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詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
484-BBGA |
3860 |
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詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
256FPBGA |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
24+ |
256-FPBGA(17x17) |
65200 |
一級(jí)代理/放心采購(gòu) |
詢價(jià) | ||
Microsemi(美高森美) |
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FPBGA-256(17x17) |
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深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。 |
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Microchip |
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Low Profile Fine Pitch Ball Gr |
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Microsemi |
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