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MAX32010CCQ集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料

MAX32010CCQ
廠商型號(hào)

MAX32010CCQ

參數(shù)屬性

MAX32010CCQ 封裝/外殼為100-TQFP 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;MAX32010CCQ應(yīng)用范圍:電源;產(chǎn)品描述:25V SPAN, 800MA DEVICE POWER SUP

功能描述

25V Span, 1.2A Device Power Supply (DPS)

封裝外殼

100-TQFP 裸露焊盤

文件大小

2.22722 Mbytes

頁面數(shù)量

31

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-19 11:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MAX32010CCQ+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    電源

  • 電流 - 供電:

    20mA

  • 電壓 - 供電:

    31V

  • 工作溫度:

    30°C ~ 100°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    100-TQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    100-TQFP-EPR(14x14)

  • 描述:

    25V SPAN, 800MA DEVICE POWER SUP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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