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MAX690集成電路（IC）的實時時鐘規(guī)格書PDF中文資料

MAX690
廠商型號

MAX690
參數(shù)屬性

MAX690 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的實時時鐘；產(chǎn)品描述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 8-TDFN
功能描述

I2C-Compatible RTC in a TDFN
封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤
文件大小

205.65 Kbytes
頁面數(shù)量

17 頁
生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim【美信】

中文名稱

美信半導體官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-2-9 19:09:00

MAX690規(guī)格書詳情

General Description

The MAX6900, I2C?-bus-compatible real-time clock (RTC) in a 6-pin TDFN package contains a real-time clock/calendar and 31-byte ? 8-bit wide of static random access memory (SRAM). The real-time clock/calendar provides seconds, minutes, hours, day, date, month, and year information. The end of the month date is automatically adjusted for months with fewer than 31 days, including corrections for leap year up to the year 2100. The clock operates in either the 24hr or 12hr format with an AM/PM indicator.

Features

? Real-Time Clock Counts Seconds, Minutes, Hours, Date, Month, Day, and Year

? Leap Year Compensation Valid up to Year 2100

? Fast (400kHz) I2C-Bus-Compatible Interface from 2.0V to 5.5V

? 31 ? 8 SRAM for Scratchpad Data Storage

? Uses Standard 32.768kHz, 12.5pF Load, Watch Crystal

? Ultra-Low 225nA (typ) Timekeeping Current

? Single-Byte or Multiple-Byte (Burst Mode) Data Transfer for Read or Write of Clock Registers or SRAM

? 6-Pin 3mm x 3mm x 0.8mm TDFN Surface-Mount Package

? No External Crystal Bias Resistors or Capacitors Required

Applications

?? Portable Instruments

?? Point-of-Sale Equipment

?? Intelligent Instruments

?? Battery-Powered Products

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MAX6902ETA+T

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > 實時時鐘

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    時鐘/日歷

  • 特性：

    警報器，閏年，NVSRAM，Y2K

  • 存儲容量：

    31B

  • 時間格式：

    HH：MM：SS（12/24 小時）

  • 日期格式：

    YY-MM-DD-dd

  • 接口：

    SPI

  • 電壓 - 供電：

    2V ~ 5.5V

  • 電流 - 計時（最大值）：

    1.05μA ~ 4.2μA @ 2V ~ 5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    8-TDFN（3x3）

  • 描述：

    IC RTC CLK/CALENDAR SPI 8-TDFN

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