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MAX755ESA+

Package：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）；包裝：卷帶（TR） 功能：升壓/降壓 類別：集成電路（IC） 穩(wěn)壓器 - DC-DC 開關(guān)穩(wěn)壓器 描述：IC REG BCK BST ADJ 125MA 8SOIC

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

MAX755ESA+

Package：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）；包裝：卷帶（TR） 功能：升壓/降壓 類別：集成電路（IC） DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器 描述：IC REG BCK BST ADJ 125MA 8SOIC

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

MAX755ESA+T

Package：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）；包裝：卷帶（TR） 功能：升壓/降壓 類別：集成電路（IC） 穩(wěn)壓器 - DC-DC 開關(guān)穩(wěn)壓器 描述：IC REG BCK BST ADJ 125MA 8SOIC

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

MAX755ESE

-5V/Adjustable,Negative-Output,Inverting,Current-modePWMRegulators

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MAX755MJA

-5V/Adjustable,Negative-Output,Inverting,Current-modePWMRegulators

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MDS755

PackagePQFP64

ZMD

Zentrum Mikroelektronik Dresden AG

MLL755

2.4Vto110VMLLZENERDIODES(1/2Watt)

FCIFirst Components International

戈采戈采企業(yè)股份有限公司

MLL755A

LEADLESSGLASSZENERDIODESURFACEMOUNT

Features ?LeadlessPackageForSurfaceMountTechnology ?IdealForHighDensityMounting ?VoltageRange2.4To12Volts ?HermeticallySealed,DoubleSlugGlassConstruction ?MetallurgicallyBondedConstructionAvailableasDashOne. ?AvailableinJAN,JTX,JTXV-1ToMil-PRF-19500/127(

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

MPC755

RISCMicroprocessorHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MPC755

MPC755RISCMicroprocessorHardwareSpecificationsAddendumfortheXPC755xxxnnnLESeries

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MAX755ESA+

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > 穩(wěn)壓器 - DC-DC 開關(guān)穩(wěn)壓器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 功能：

    升壓/降壓

  • 輸出配置：

    負(fù)

  • 拓?fù)洌?/span>

    降壓升壓

  • 輸出類型：

    可調(diào)式

  • 輸出數(shù)：

    1

  • 電壓 - 輸入（最小值）：

    2.7V

  • 電壓 - 輸入（最大值）：

    9V

  • 電壓 - 輸出（最小值/固定）：

    -1.23V

  • 電壓 - 輸出（最大值）：

    -6.5V

  • 電流 - 輸出：

    125mA

  • 頻率 - 開關(guān)：

    160kHz

  • 同步整流器：

    無

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-SOIC

  • 描述：

    IC REG BCK BST ADJ 125MA 8SOIC

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多MAX755ESA+供應(yīng)商 更新時間2025-1-25 11:02:00

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