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MBF2-MBF10規(guī)格書詳情
Features
◇ Low profile package
◇ Ideal for automated placement
◇ Ultrafast reverse recovery time
◇ Low power losses, high efficiency
◇ Low forward voltage drop
◇ High surge capability
◇ High temperature soldering： 260℃/10 seconds at terminals
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
23+ |
BGA |
12000 |
全新原裝假一賠十 |
詢價 | ||
FUJI |
22+ |
BGA |
3000 |
原裝正品,支持實單 |
詢價 | ||
日立 |
23+ |
模塊 |
3562 |
詢價 | |||
24+ |
3000 |
公司現貨 |
詢價 | ||||
OKI |
2001 |
SMD |
9999 |
原裝現貨海量庫存歡迎咨詢 |
詢價 | ||
OKI |
23+ |
CAN3 |
5000 |
原裝正品,假一罰十 |
詢價 | ||
OKI |
24+ |
SMD |
5000 |
OKI專營品牌原裝正品假一罰十 |
詢價 | ||
HITACHI |
24+ |
MODULE |
2180 |
公司大量全新正品 隨時可以發(fā)貨 |
詢價 | ||
FUJITSU/富士通 |
24+ |
BGA |
9600 |
原裝現貨,優(yōu)勢供應,支持實單! |
詢價 | ||
HITACHI/日立 |
1950+ |
980 |
只做原裝正品現貨!或訂貨假一賠十! |
詢價 |
