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MC33794DH

Electric Field Imaging Device

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MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MC33794DH

Package：44-BSSOP（0.433"，11.00mm 寬）裸露焊盤(pán)；包裝：卷帶（TR） 類(lèi)別：集成電路（IC） 傳感器和檢測(cè)器接口 描述：IC SENSOR ELECTRIC FIELD 44-HSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MC33794DH/R2

Electric Field Imaging Device

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MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MC33794

ElectricFieldImagingDevice

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MC33794

ElectricFieldImagingDevice

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MC33794

ElectricFieldImagingDevice

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MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MC33794DWB

ElectricFieldImagingDevice

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MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MC33794EK

ElectricFieldImagingDevice

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

MC33794EK

ElectricFieldImagingDevice

TheMC33794isintendedforapplicationswherenoncontactsensingofobjectsisdesired.Whenconnectedtoexternalelectrodes,anelectricfieldiscreated.,TheMC33794isintendedforuseindetectingobjectsinthiselectricfield.TheICgeneratesalow-frequencysinewave.Thefrequencyisad

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MC33794DH

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 傳感器和檢測(cè)器接口

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類(lèi)型：

    傳感器接口

  • 輸入類(lèi)型：

    邏輯

  • 輸出類(lèi)型：

    邏輯

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    44-BSSOP（0.433"，11.00mm 寬）裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    44-HSOP

  • 描述：

    IC SENSOR ELECTRIC FIELD 44-HSOP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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1500
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24+
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更多MC33794DH供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-27 10:00:00

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