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MC68HC11D0集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號(hào) |
MC68HC11D0 |
參數(shù)屬性 | MC68HC11D0 封裝/外殼為44-QFP;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP |
功能描述 | Microcontrollers |
封裝外殼 | 44-QFP |
文件大小 |
1.05221 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
138 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-4-28 19:36:00 |
人工找貨 | MC68HC11D0價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
MC68HC11D0CFBE3
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 微控制器
- 系列:
HC11
- 包裝:
卷帶(TR)
- 核心處理器:
HC11
- 內(nèi)核規(guī)格:
8 位
- 速度:
3MHz
- 連接能力:
SCI,SPI
- 外設(shè):
POR,WDT
- 程序存儲(chǔ)器類型:
ROMless
- RAM 大?。?/span>
192 x 8
- 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):
4.5V ~ 5.5V
- 振蕩器類型:
內(nèi)部
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
44-QFP
- 供應(yīng)商器件封裝:
44-QFP(10x10)
- 描述:
IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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