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MCP23S08集成電路（IC）的I/O擴(kuò)展器規(guī)格書PDF中文資料

MCP23S08
廠商型號

MCP23S08
參數(shù)屬性

MCP23S08 封裝/外殼為18-DIP（0.300"，7.62mm）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的I/O擴(kuò)展器；產(chǎn)品描述：IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP
功能描述

8-Bit I/O Expander with Serial Interface
IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP
封裝外殼

18-DIP（0.300"，7.62mm）
文件大小

839.72 Kbytes
頁面數(shù)量

44 頁
生產(chǎn)廠商 Microchip Technology
企業(yè)簡稱

MICROCHIP【微芯科技】

中文名稱

微芯科技股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-6-20 11:05:00
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MCP23S08規(guī)格書詳情

MCP23S08屬于集成電路（IC）的I/O擴(kuò)展器。由微芯科技股份有限公司制造生產(chǎn)的MCP23S08I/O 擴(kuò)展器該系列器件可與微控制器、微處理器或類似器件結(jié)合使用，目的是增加可用于連接外設(shè)的信號連接數(shù)量。典型的工作概念涉及使用串行通信，只需主機(jī)設(shè)備上的幾根 I/O 線，即可讀/寫擴(kuò)展器設(shè)備上的許多輸入/輸出引腳的狀態(tài)。該技術(shù)的通信速度不佳，但連通性較高，最適合快速響應(yīng)不是很關(guān)鍵的應(yīng)用，例如許多人機(jī)界面應(yīng)用。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    MCP23S08-E/P

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > I/O 擴(kuò)展器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • I/O 數(shù)：

    8

  • 接口：

    SPI

  • 中斷輸出：

    是

  • 特性：

    POR

  • 輸出類型：

    推挽式

  • 電流 - 灌/拉輸出：

    25mA

  • 電壓 - 供電：

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    18-DIP（0.300"，7.62mm）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    18-PDIP

  • 描述：

    IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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