MCP23S17-E/ML_集成電路（IC） I/O擴(kuò)展器-微芯科技

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1+	￥16.69000

廠家型號(hào)：
MCP23S17-E/ML
制造商：
MICROCHIP/微芯科技
庫存數(shù)量：
0
類別：
集成電路（IC） I/O擴(kuò)展器
封裝外殼：
28-VQFN 裸露焊盤
包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
安裝類型：
表面貼裝型
更新時(shí)間：
2025-1-25 14:14:00

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原廠料號(hào)：MCP23S17-E/ML品牌：Microchip Technology

資料說明：IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN

MCP23S17-E/ML是集成電路（IC） > I/O 擴(kuò)展器。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝28-VQFN 裸露焊盤的MCP23S17-E/MLI/O 擴(kuò)展器該系列器件可與微控制器、微處理器或類似器件結(jié)合使用，目的是增加可用于連接外設(shè)的信號(hào)連接數(shù)量。典型的工作概念涉及使用串行通信，只需主機(jī)設(shè)備上的幾根 I/O 線，即可讀/寫擴(kuò)展器設(shè)備上的許多輸入/輸出引腳的狀態(tài)。該技術(shù)的通信速度不佳，但連通性較高，最適合快速響應(yīng)不是很關(guān)鍵的應(yīng)用，例如許多人機(jī)界面應(yīng)用。

芯片型號(hào)：
mcp23s17-e/ml
規(guī)格書：
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企業(yè)簡稱：
MICROCHIP【微芯科技】詳情
廠商全稱：
Microchip Technology
中文名稱：
微芯科技股份有限公司
資料說明：
IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號(hào)：
MCP23S17-E/ML
制造商：
Microchip Technology
類別：
集成電路（IC） > I/O 擴(kuò)展器
包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
I/O 數(shù)：
16
接口：
SPI
中斷輸出：
是
特性：
POR
輸出類型：
推挽式
電流 - 灌/拉輸出：
25mA
電壓 - 供電：
1.8V ~ 5.5V
工作溫度：
-40°C ~ 125°C
安裝類型：
表面貼裝型
封裝/外殼：
28-VQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝：
28-QFN（6x6）
描述：
IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN

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MCP23S17-E/ML

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