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MKW30Z160RF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC規(guī)格書PDF中文資料

MKW30Z160
廠商型號(hào)

MKW30Z160

參數(shù)屬性

MKW30Z160 封裝/外殼為32-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC;產(chǎn)品描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 32VFQFN

功能描述

2.4 GHz Bluetooth Low Energy version 4.1 compliant

封裝外殼

32-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

1.15792 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

64 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-6 20:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MKW30Z160VHM4R

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻收發(fā)器 IC

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    TxRx + MCU

  • 射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):

    藍(lán)牙

  • 協(xié)議:

    藍(lán)牙 v4.1

  • 調(diào)制:

    FSK,GFSK

  • 頻率:

    2.4GHz

  • 數(shù)據(jù)速率(最大值):

    1Mbps

  • 功率 - 輸出:

    5dBm

  • 靈敏度:

    -102dBm

  • 存儲(chǔ)容量:

    160kB 閃存,20kB SRAM

  • 串行接口:

    I2C,SPI,UART

  • 電壓 - 供電:

    3.6V

  • 電流 - 接收:

    6.5mA

  • 電流 - 傳輸:

    8.4mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    32-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-QFN(5x5)

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 32VFQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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