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MLG0603S13NHT_TDK/TDK株式會社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.驚羽6部

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  • 廠家型號：

    MLG0603S13NHT

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    TDK-東電化

  • 庫存數量：

    96800

  • 產品封裝：

    車規(guī)-被動器件

  • 生產批號：

    24+25+/26+27+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-5-28 15:19:00

  • 詳細信息
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原廠料號：MLG0603S13NHT品牌：TDK-東電化

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  • 芯片型號：

    MLG0603S13NHT000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內容頁數：

    14 頁

  • 文件大?。?/span>

    152.61 kb

  • 資料說明：

    Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市驚羽科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    劉先生

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    13147005145

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    深圳市福田區(qū)深南中路3037號南光捷佳大廈2031室

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