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首頁(yè)>>芯片詳情
MLG0603S8N2JT000_TDK/TDK株式會(huì)社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.云美電子
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書(shū)下載
原廠料號(hào):MLG0603S8N2JT000品牌:TDK/東電化
只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
- 芯片型號(hào):
MLG0603S8N2JT000
- 規(guī)格書(shū):
- 企業(yè)簡(jiǎn)稱:
TDK【TDK株式會(huì)社】詳情
- 廠商全稱:
TDK Corporation
- 中文名稱:
東電化(中國(guó))投資有限公司
- 內(nèi)容頁(yè)數(shù):
14 頁(yè)
- 文件大小:
152.61 kb
- 資料說(shuō)明:
Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市云美電子科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
李小姐
- 手機(jī):
13823632785
- 詢價(jià):
- 電話:
13823632785
- 地址:
深圳市龍崗區(qū)布吉街道東方半島社區(qū)景芬路4號(hào)華浩源2棟1單元201
相近型號(hào)
- MLG0603S8N2HT
- MLG0603S91NHT
- MLG0603S8N2CT
- MLG0603S91NHT000
- MLG0603S8N2BT
- MLG0603S91NHTD25
- MLG0603S8N2
- MLG0603S91NJT
- MLG0603S82NST
- MLG0603S91NJT000
- MLG0603S82NJTD25
- MLG0603S91NJTD25
- MLG0603S82NJTD08
- MLG0603S91NST
- MLG0603S82NJT000
- MLG0603S9N1
- MLG0603S82NJT
- MLG0603S9N1BT
- MLG0603S82NJ
- MLG0603S9N1CT
- MLG0603S82NHTD25
- MLG0603S9N1HT
- MLG0603S82NHT000
- MLG0603S9N1HT000
- MLG0603S82NHT
- MLG0603S9N1HTD25
- MLG0603S82NCT
- MLG0603S9N1J
- MLG0603S82NBT
- MLG0603S9N1JT
- MLG0603S82N
- MLG0603S9N1JT000
- MLG0603S7N5ST
- MLG0603S9N1JTD25
- MLG0603S7N5JTD25
- MLG0603S9N1ST
- MLG0603S7N5JT000
- MLG0603SR10
- MLG0603S7N5JT
- MLG0603SR10BT
- MLG0603S7N5J
- MLG0603SR10CT
- MLG0603S7N5HTD25
- MLG0603SR10HT
- MLG0603S7N5HT000
- MLG0603SR10HT000
- MLG0603S7N5HT
- MLG0603SR10HTD25
- MLG0603S7N5CT
- MLG0603SR10J