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MMDS25254HRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MMDS25254H
廠商型號(hào)

MMDS25254H

參數(shù)屬性

MMDS25254H 封裝/外殼為32-VFQFN 裸露焊盤(pán);包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC MOD RF ALIGNMENT 2G 32QFN

功能描述

Advanced Doherty Alignment Module (ADAM)

封裝外殼

32-VFQFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

561.46 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

16 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

nxp恩智浦

中文名稱(chēng)

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-19 8:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MMDS25254HT1

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    高級(jí) Doherty 校準(zhǔn)模塊

  • 頻率:

    2.3GHz ~ 2.7GHz

  • 射頻類(lèi)型:

    通用

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    32-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-QFN(6x6)

  • 描述:

    IC MOD RF ALIGNMENT 2G 32QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP
21+
QFN
1174
原包標(biāo)簽.100%進(jìn)口原裝.常備現(xiàn)貨!
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NXP/恩智浦
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NA
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SOT363
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一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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QFN32
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正規(guī)渠道原裝正品
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SOT-363
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SOT-363
23+
NA
15659
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21+
SOT-363
300000
長(zhǎng)期代理優(yōu)勢(shì)供應(yīng)CJ長(zhǎng)電晶體管
詢(xún)價(jià)