MPC8255ACVVMHBB_集成電路(IC) 微處理器-NXP USA Inc.

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  • 廠家型號:

    MPC8255ACVVMHBB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 庫存數量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 微處理器

  • 封裝外殼:

    480-LBGA 裸露焊盤

  • 包裝:

    托盤

  • 更新時間:

    2025-2-8 15:48:00

  • 詳細信息
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原廠料號:MPC8255ACVVMHBB品牌:NXP USA Inc.

資料說明:IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA

MPC8255ACVVMHBB是集成電路(IC) > 微處理器。制造商NXP USA Inc.生產封裝480-LBGA 裸露焊盤的MPC8255ACVVMHBB微處理器微處理器產品是用于信息和數據處理的集成電路。與主要按照制造商所選術語而視為微控制器的類似產品相比,這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng),微處理器不會在設備內集成工作存儲器,不太可能集成混合信號外設,并且可能在更為復雜的軟件范式下使用,這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務同時執(zhí)行。

  • 芯片型號:

    mpc8255acvvmhbb

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    MPC8255ACVVMHBB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC82xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    PowerPC G2

  • 內核數/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    266MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    通信;RISC CPM

  • RAM 控制器:

    DRAM,SDRAM

  • 圖形加速:

  • 以太網:

    10/100Mbps(3)

  • 電壓 - I/O:

    3.3V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    480-LBGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    480-TBGA(37.5x37.5)

  • 描述:

    IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA

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