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MPC8313ECVRAGDC	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：516-BBGA 裸露焊盤；包裝：托盤類別：集成電路（IC）微處理器描述：IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA	NXP USA Inc. NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
MPC8313ECVRGDD	文件：1.20932 Mbytes Page：100 Pages	PowerQUICC??IIProProcessorHardwareSpecifications	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體	freescale
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MPC8313ECZQAFDA	文件：1.20932 Mbytes Page：100 Pages	PowerQUICC??IIProProcessorHardwareSpecifications	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體	freescale
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產(chǎn)品屬性

產(chǎn)品編號(hào)：
MPC8313ECVRAGDC
制造商：
NXP USA Inc.
類別：
集成電路（IC） > 微處理器
包裝：
托盤
封裝/外殼：
516-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝：
516-TEPBGA（27x27）
描述：
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

供應(yīng)商	型號(hào)	品牌	批號(hào)	封裝	庫存	備注	價(jià)格
深圳市高捷芯城科技有限公司	MPC8313ECVRAGDC	NXP(恩智浦)	24+	TEPBGA-516	935	深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。	詢價(jià)
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訊運(yùn)(深圳/上海)電子有限公司	MPC8313ECVRAGDC	NXP(恩智浦)	2021+	TEPBGA-516(27x27)	499		詢價(jià)
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