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MPC8313EVRADDC_集成電路（IC） 微處理器-NXP USA Inc.

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  • 廠家型號(hào)：

    MPC8313EVRADDC

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 微處理器

  • 封裝外殼：

    516-BBGA 裸露焊盤

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-30 9:38:00

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原廠料號(hào)：MPC8313EVRADDC品牌：NXP USA Inc.

資料說(shuō)明：IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

MPC8313EVRADDC是集成電路（IC） > 微處理器。制造商N(yùn)XP USA Inc.生產(chǎn)封裝516-BBGA 裸露焊盤的MPC8313EVRADDC微處理器微處理器產(chǎn)品是用于信息和數(shù)據(jù)處理的集成電路。與主要按照制造商所選術(shù)語(yǔ)而視為微控制器的類似產(chǎn)品相比，這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng)，微處理器不會(huì)在設(shè)備內(nèi)集成工作存儲(chǔ)器，不太可能集成混合信號(hào)外設(shè)，并且可能在更為復(fù)雜的軟件范式下使用，這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來(lái)管理多任務(wù)同時(shí)執(zhí)行。

  • 芯片型號(hào)：

    mpc8313evraddc

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說(shuō)明：

    IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC8313EVRADDC

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 封裝/外殼：

    516-BBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    516-TEPBGA（27x27）

  • 描述：

    IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP(恩智浦)
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
34048
全新原裝正品/價(jià)格優(yōu)惠/質(zhì)量保障
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