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MPC8313EVRAFF集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MPC8313EVRAFF |
| 參數(shù)屬性 | MPC8313EVRAFF 封裝/外殼為516-BBGA 裸露焊盤；包裝為散裝；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA |
| 功能描述 | PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications |
| 封裝外殼 | 516-BBGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
1.13972 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
88 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
| 企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
| 中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-12 18:15:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
MPC8313EVRAFF
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC83xx
- 包裝：
散裝
- 核心處理器：
PowerPC e300c3
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
333MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
安全；SEC 2.2
- RAM 控制器：
DDR，DDR2
- 圖形加速：
無
- 以太網(wǎng)：
10/100/1000Mbps（2）
- USB：
USB 2.0 + PHY（1）
- 電壓 - I/O：
1.8V，2.5V，3.3V
- 工作溫度：
0°C ~ 105°C（TA）
- 安全特性：
密碼技術(shù)
- 封裝/外殼：
516-BBGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
516-TEPBGA（27x27）
- 描述：
IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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