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MPC8313EVRAFF集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MPC8313EVRAFF |
| 參數(shù)屬性 | MPC8313EVRAFF 封裝/外殼為516-BBGA 裸露焊盤；包裝為散裝；類別為集成電路（IC）的微處理器；產品描述：IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA |
| 功能描述 | PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications |
| 封裝外殼 | 516-BBGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
1.20932 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
100 頁 |
| 生產廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
| 企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
| 中文名稱 | 飛思卡爾半導體官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-4-19 19:00:00 |
| 人工找貨 | MPC8313EVRAFF價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產品屬性
- 產品編號：
MPC8313EVRAFF
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC83xx
- 包裝：
散裝
- 核心處理器：
PowerPC e300c3
- 內核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
333MHz
- 協(xié)處理器/DSP：
安全；SEC 2.2
- RAM 控制器：
DDR，DDR2
- 圖形加速：
無
- 以太網(wǎng)：
10/100/1000Mbps（2）
- USB：
USB 2.0 + PHY（1）
- 電壓 - I/O：
1.8V，2.5V，3.3V
- 工作溫度：
0°C ~ 105°C（TA）
- 安全特性：
密碼技術
- 封裝/外殼：
516-BBGA 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
516-TEPBGA（27x27）
- 描述：
IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP |
24+ |
516TEPBGA |
4568 |
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詢價 | ||
FREESCA |
0948+ |
BGA |
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BGA |
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