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MPC8313ZQAFF集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC8313ZQAFF
廠商型號

MPC8313ZQAFF

參數(shù)屬性

MPC8313ZQAFF 封裝/外殼為516-BBGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

功能描述

PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications

封裝外殼

516-BBGA 裸露焊盤

文件大小

1.20932 Mbytes

頁面數(shù)量

100

生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡稱

freescale飛思卡爾

中文名稱

飛思卡爾半導體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-16 11:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MPC8313ZQAFFC

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 包裝:

    托盤

  • 封裝/外殼:

    516-BBGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    516-TEPBGA(27x27)

  • 描述:

    IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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