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NAND512W3A2C集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

NAND512W3A2C
廠商型號(hào)

NAND512W3A2C

參數(shù)屬性

NAND512W3A2C 封裝/外殼為63-TFBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLSH 512MBIT PARALLEL 63VFBGA

功能描述

512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories

封裝外殼

63-TFBGA

文件大小

674.58 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

51 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

STMICROELECTRONICS意法半導(dǎo)體

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-8 10:16:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    NAND512W3A2CZA6E

  • 制造商:

    Micron Technology Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    閃存 - NAND

  • 存儲(chǔ)容量:

    512Mb(64M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    50ns

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    63-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    63-VFBGA(9x11)

  • 描述:

    IC FLSH 512MBIT PARALLEL 63VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ST/意法
24+
TSOP-48
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!
詢價(jià)
STMICRO
22+
TSSOP
3000
原裝正品,支持實(shí)單
詢價(jià)
STMICRO
20+
TSSOP
35830
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
詢價(jià)
ST
1902+
TSOP
2734
代理品牌
詢價(jià)
ST/意法
24+
65230
詢價(jià)
NUM
24+
151968
詢價(jià)
ST
1923+
BGA
5896
原裝進(jìn)口現(xiàn)貨庫(kù)存專業(yè)工廠研究所配單供貨
詢價(jià)
ST/MICRON
23+
TSOP
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價(jià)
ST(意法)
23+
NA
20094
正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
詢價(jià)
ST
24+
BGA
20000
全新原廠原裝,進(jìn)口正品現(xiàn)貨,正規(guī)渠道可含稅?。?/div>
詢價(jià)