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NAND512W3A2CZA6E集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

NAND512W3A2CZA6E
廠商型號(hào)

NAND512W3A2CZA6E

參數(shù)屬性

NAND512W3A2CZA6E 封裝/外殼為63-TFBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLSH 512MBIT PARALLEL 63VFBGA

功能描述

512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories

封裝外殼

63-TFBGA

文件大小

674.58 Kbytes

頁面數(shù)量

51

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS意法半導(dǎo)體

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-6-12 10:34:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    NAND512W3A2CZA6E

  • 制造商:

    Micron Technology Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    閃存 - NAND

  • 存儲(chǔ)容量:

    512Mb(64M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    50ns

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    63-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    63-VFBGA(9x11)

  • 描述:

    IC FLSH 512MBIT PARALLEL 63VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
ST
21+
BGA
23480
詢價(jià)
Micron
22+
63VFBGA (9x11)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
ST/意法
23+
TSSOP48
12500
全新原裝現(xiàn)貨,假一賠十
詢價(jià)
ST
20+
TSSOP48
2800
絕對(duì)全新原裝現(xiàn)貨,歡迎來電查詢
詢價(jià)
ST
08+PBF
BGA
1
普通
詢價(jià)
ST
24+
BGA
23000
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
詢價(jià)
Micron Technology Inc.
24+
63-VFBGA(9x11)
56200
一級(jí)代理/放心采購
詢價(jià)
ST
24+
2264
詢價(jià)
STM
2025+
VFBGA63
3550
全新原廠原裝產(chǎn)品、公司現(xiàn)貨銷售
詢價(jià)
ST
2022+
40
全新原裝 貨期兩周
詢價(jià)