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OMAP3525集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

OMAP3525
廠商型號(hào)

OMAP3525
參數(shù)屬性

OMAP3525 封裝/外殼為515-VFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA
功能描述

OMAP3525-HiRel and OMAP3530-HiRel Applications Processor
封裝外殼

515-VFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

2.26608 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

262 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

TI1【德州儀器】

中文名稱(chēng)

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-3 16:47:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    OMAP3525DCBC

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    OMAP-35xx

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-A8

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    600MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    信號(hào)處理；C64x+，多媒體；NEON? SIMD

  • RAM 控制器：

    LPDDR

  • 圖形加速：

    是

  • 顯示與接口控制器：

    LCD

  • USB：

    USB 1.x（3），USB 2.0（1）

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.0V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 90°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    515-VFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    515-POP-FCBGA（14x14）

  • 描述：

    IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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