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OMAP3530DCBB72集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

OMAP3530DCBB72
廠商型號(hào)

OMAP3530DCBB72

參數(shù)屬性

OMAP3530DCBB72 封裝/外殼為515-VFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 515FCBGA

功能描述

OMAP3530/25 Applications Processor: OMAP 3 Architecture

封裝外殼

515-VFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

3.51425 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

264 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-14 12:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    OMAP3530DCBB72

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    OMAP-35xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A8

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    720MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    信號(hào)處理;C64x+,多媒體;NEON? SIMD

  • RAM 控制器:

    LPDDR

  • 圖形加速:

  • 顯示與接口控制器:

    LCD

  • USB:

    USB 1.x(3),USB 2.0(1)

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.0V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    515-VFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    515-POP-FCBGA(12x12)

  • 描述:

    IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 515FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI/
24+
BGA
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515POPFCBGA
9000
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