OPB1204中文資料可天士數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
OPB1204規(guī)格書詳情
Structure
1.1 Chip Size : 1.2mm X 0.45mm
1.2 Chip thickness : 230±20um
1.3 Metallization : Top - Al(2um), Bottom - Au
1.4 Back Metal : Au(1,000? )
1.5 Passivation : Silicon Nitride
1.6 Bonding Pad Size
- Emitter : 130um
- Base : 60um X 60um
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HONEGWELL |
24+ |
DIP |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
HONEGWELL |
22+23+ |
DIP |
29975 |
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
OPTEK |
589220 |
16余年資質(zhì) 絕對原盒原盤 更多數(shù)量 |
詢價 | ||||
Optek(TTElectronics) |
新 |
5 |
全新原裝 貨期兩周 |
詢價 | |||
OPK |
1535+ |
9180 |
詢價 | ||||
optec |
2023+ |
原廠封裝 |
50000 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
TTE |
2023 |
NA |
4528 |
原廠代理渠道,正品保障 |
詢價 | ||
OPTEK |
20+ |
標準 |
20500 |
汽車電子原裝主營-可開原型號增稅票 |
詢價 | ||
OPTEK |
13+ |
1800 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | |||
XILINX |
BGA |
22+ |
6000 |
十年配單,只做原裝 |
詢價 |
