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PL600-27TSC

Low Power 3 Output XO

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL600-27TSC

包裝:管件 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 類別:集成電路(IC) 時(shí)鐘發(fā)生器,PLL,頻率合成器 描述:IC CLK BUFFER MULT OUT 8SOIC

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

PL600-27TSC-R

Low Power 3 Output XO

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL600-27TSC-R

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 類別:集成電路(IC) 時(shí)鐘發(fā)生器,PLL,頻率合成器 描述:IC CLK BUFFER MULT OUT 8SOIC

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

PL600-27TSI

LowPower3OutputXO

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL600-27TSI-R

LowPower3OutputXO

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL600-27TTC-R

LowPower3OutputXO

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PL600-27TTI-R

LowPower3OutputXO

MicrelMicrel Semiconductor

麥瑞半導(dǎo)體

PLL600-27B

UltraLowCurrentXO10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

PLL600-27BSC

UltraLowCurrentXO10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

PLL600-27BSCL

UltraLowCurrentXO10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

PLL600-27BSCL-R

UltraLowCurrentXO10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

PLL600-27BSC-R

UltraLowCurrentXO10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

PLL600-27BTCL-R

UltraLowCurrentXO10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

PLL600-27F

LowPower5OutputXO10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

PLL600-27FSC-R

LowPower5OutputXO10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

PLL600-27M

DualXOwith4CMOSOutputs10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

PLL600-27MSC-R

DualXOwith4CMOSOutputs10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

PLL600-27SC

UltraLowCurrentXO10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

PLL600-27SC-R

UltraLowCurrentXO10MHzto52MHz

PLL

PhaseLink Corporation

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    PL600-27TSC

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 時(shí)鐘發(fā)生器,PLL,頻率合成器

  • 包裝:

    管件

  • PLL:

  • 輸入:

    LVCMOS,正弦波,晶體

  • 輸出:

    LVCMOS

  • 比率 - 輸入:

    1:3

  • 差分 - 輸入:

    無/無

  • 頻率 - 最大值:

    52MHz

  • 分頻器/倍頻器:

    無/無

  • 電壓 - 供電:

    1.8V ~ 3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOP

  • 描述:

    IC CLK BUFFER MULT OUT 8SOIC

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
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更多PL600-27TSC供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-10 18:32:00