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R1106_SAMSUNG/三星_RF 連接器 EMB COUD CI BOBINE 500維爾達電子

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  • 廠家型號：

    R1106

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMSUNG

  • 庫存數(shù)量：

    80000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOT-23

  • 生產(chǎn)批號：

    2023+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-25 13:30:00

  • 詳細信息
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原廠料號：R1106品牌：SAMSUNG

一級代理/分銷渠道價格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品

  • 芯片型號：

    R1106

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    SAMSUNG【三星】詳情

  • 廠商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 中文名稱：

    三星半導體

  • 資料說明：

    RF 連接器 EMB COUD CI BOBINE 500

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    R1106

  • 功能描述：

    RF 連接器 EMB COUD CI BOBINE 500

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Bomar Interconnect

  • 產(chǎn)品：

    Connectors

  • 射頻系列：

    BNC

  • 型式：

    Jack(Female)

  • 觸點電鍍：

    Gold

  • 端接類型：

    Solder

  • 主體類型：

    Straight Bulkhead

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市維爾達電子有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    連先生

  • 手機：

    13544094624

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83465779

  • 傳真：

    0755-83465779

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)友誼路上步工業(yè)區(qū)403棟鈺裕大廈東座3層318

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