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RP-SEMC08DA1集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

RP-SEMC08DA1
廠商型號(hào)

RP-SEMC08DA1

參數(shù)屬性

RP-SEMC08DA1 封裝/外殼為153-LFBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 64GBIT EMMC 153FBGA

功能描述

eMMC, Industrial/Au tomotive MLC Model

封裝外殼

153-LFBGA

文件大小

582.06 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Panasonic Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Panasonic松下

中文名稱

松下電器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-31 9:38:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    RP-SEMC08DA1

  • 制造商:

    Panasonic Electronic Components

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100, MC

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    閃存 - NAND

  • 存儲(chǔ)容量:

    64Gb(8G x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    eMMC

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    153-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    153-FBGA(11.5x13)

  • 描述:

    IC FLASH 64GBIT EMMC 153FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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