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S71GL032A08BFW0F3

Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

spansionSPANSION

飛索飛索半導(dǎo)體

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    S71GL032A08BFW0F3

  • 制造商：

    SPANSION

  • 制造商全稱：

    SPANSION

  • 功能描述：

    Stacked Multi-Chip Product(MCP) Flash Memory and RAM

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
SPANSION
24+
BGA
20000
低價(jià)現(xiàn)貨拋售(美國 香港 新加坡)
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SAMSUNG/三星
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只做原裝公司現(xiàn)貨
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 詢價(jià)
更多S71GL032A08BFW0F3供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-4-27 8:30:00

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