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S71GL064NA0BFW0Z3

Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

spansionSPANSION

飛索飛索半導(dǎo)體

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    S71GL064NA0BFW0Z3

  • 制造商：

    SPANSION

  • 制造商全稱：

    SPANSION

  • 功能描述：

    Stacked Multi-Chip Product(MCP) Flash Memory and RAM

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
英飛凌/賽普拉斯
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
 詢價(jià)
SPANSION
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BGA
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SPANSION
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SPANSION
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原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
 詢價(jià)
SPANSION/飛索半導(dǎo)體
24+
BGA
21574
鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
SPANSION
24+
BGA
20000
只做正品原裝現(xiàn)貨
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2024
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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更多S71GL064NA0BFW0Z3供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-5-3 15:00:00

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