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SA083000

包裝:管件 類別:連接器,互連器件 IC 插座 描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

On Shore Technology Inc.

On Shore Technology Inc.

On Shore Technology Inc.

ADC083000

ADC0830008-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

ADC083000

selectingamplifiers,adcs,andclocksforhigh-performancesignalpaths

TI1Texas Instruments

德州儀器

ADC083000

ADC0830008-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

ADC083000

8-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

NSCNational Semiconductor (TI)

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司

ADC083000

8-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

NSCNational Semiconductor (TI)

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司

ADC083000

HighPerformance,LowPower,8-Bit,3GSPSA/DConverter

NSCNational Semiconductor (TI)

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司

ADC083000CIYB

8-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

NSCNational Semiconductor (TI)

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司

ADC083000CIYB

8-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

NSCNational Semiconductor (TI)

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司

ADC083000CIYB

ADC0830008-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

ADC083000CIYB

ADC0830008-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

ADC083000CIYB/NOPB

8-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

TI1Texas Instruments

德州儀器

ADC083000CIYBNOPB

ADC0830008-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

ADC083000DEV

8-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

NSCNational Semiconductor (TI)

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司

ADC083000RB

8-Bit,3GSPS,HighPerformance,LowPowerA/DConverter

NSCNational Semiconductor (TI)

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司

CLA083000ABBCG

WireBondableThinFilmResistorArrays

FEATURES ?Wirebondable ?Upto12equalvalueresistors ?ForcaseseePartDimensionstable ?Resistancerange:20Ωto1MΩ ?ExcellentTCRtracking ?Resistormaterial: tantalumnitride,self-passivating ?Oxidizedsiliconsubstrateforgoodpower dissipation ?Customvaluesandpad

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

CLA083000ABBEG

WireBondableThinFilmResistorArrays

FEATURES ?Wirebondable ?Upto12equalvalueresistors ?ForcaseseePartDimensionstable ?Resistancerange:20Ωto1MΩ ?ExcellentTCRtracking ?Resistormaterial: tantalumnitride,self-passivating ?Oxidizedsiliconsubstrateforgoodpower dissipation ?Customvaluesandpad

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

CLA083000ABFCG

WireBondableThinFilmResistorArrays

FEATURES ?Wirebondable ?Upto12equalvalueresistors ?ForcaseseePartDimensionstable ?Resistancerange:20Ωto1MΩ ?ExcellentTCRtracking ?Resistormaterial: tantalumnitride,self-passivating ?Oxidizedsiliconsubstrateforgoodpower dissipation ?Customvaluesandpad

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

CLA083000ABFEG

WireBondableThinFilmResistorArrays

FEATURES ?Wirebondable ?Upto12equalvalueresistors ?ForcaseseePartDimensionstable ?Resistancerange:20Ωto1MΩ ?ExcellentTCRtracking ?Resistormaterial: tantalumnitride,self-passivating ?Oxidizedsiliconsubstrateforgoodpower dissipation ?Customvaluesandpad

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

CLA083000ABNEG

WireBondableThinFilmResistorArrays

FEATURES ?Wirebondable ?Upto12equalvalueresistors ?ForcaseseePartDimensionstable ?Resistancerange:20Ωto1MΩ ?ExcellentTCRtracking ?Resistormaterial: tantalumnitride,self-passivating ?Oxidizedsiliconsubstrateforgoodpower dissipation ?Customvaluesandpad

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SA083000

  • 制造商:

    On Shore Technology Inc.

  • 類別:

    連接器,互連器件 > IC 插座

  • 系列:

    SA

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    DIP,0.3"(7.62mm)行距

  • 針位或引腳數(shù)(柵格):

    8(2 x 4)

  • 間距 - 配接:

    0.100"(2.54mm)

  • 觸頭表面處理 - 配接:

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 配接:

    閃存

  • 觸頭材料 - 配接:

    銅鈹

  • 安裝類型:

    通孔

  • 特性:

    開(kāi)放框架

  • 端接:

    焊接

  • 間距 - 柱:

    0.100"(2.54mm)

  • 觸頭表面處理 - 柱:

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱:

    200.0μin(5.08μm)

  • 觸頭材料 - 柱:

    黃銅

  • 外殼材料:

    熱塑塑膠,聚酯,玻璃纖維增強(qiáng)型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C

  • 描述:

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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