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SB3229集成電路(IC)的音頻專用規(guī)格書PDF中文資料

SB3229
廠商型號

SB3229

參數(shù)屬性

SB3229 封裝/外殼為25-FLGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的音頻專用;產(chǎn)品描述:IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 25SIP

功能描述

音頻信號處理器
Preconfigured DSP System
IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 25SIP

封裝外殼

25-FLGA

文件大小

135.46 Kbytes

頁面數(shù)量

17

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI安森美半導體

中文名稱

安森美半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-18 19:25:00

SB3229規(guī)格書詳情

SB3229屬于集成電路(IC)的音頻專用。由安森美半導體公司制造生產(chǎn)的SB3229音頻專用音頻專用的半導體器件專為音頻信號的濾波、驅(qū)動、放大、轉(zhuǎn)換和接口而設計。特征包括功能、應用、通道數(shù)、接口、電壓和規(guī)格。應用包括音頻系統(tǒng)、汽車音頻、消費類音頻、樂器、專業(yè)音頻、通信系統(tǒng)、電信系統(tǒng)、數(shù)字音頻、驅(qū)動器、前置放大器、信號混合、信號處理、語音觸發(fā)器解決方案和 10 Base-T。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    SB3229-E1-T

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    集成電路(IC) > 音頻專用

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    音頻信號處理器

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    25-FLGA

  • 供應商器件封裝:

    25-SIP(5.59x3.18)

  • 描述:

    IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 25SIP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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