SB3229集成電路(IC)的音頻專用規(guī)格書PDF中文資料
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廠商型號 |
SB3229 |
參數(shù)屬性 | SB3229 封裝/外殼為25-FLGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的音頻專用;產(chǎn)品描述:IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 25SIP |
功能描述 | 音頻信號處理器 |
封裝外殼 | 25-FLGA |
文件大小 |
135.46 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
17 頁 |
生產(chǎn)廠商 | ON Semiconductor |
企業(yè)簡稱 |
ONSEMI【安森美半導體】 |
中文名稱 | 安森美半導體公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-18 19:25:00 |
SB3229規(guī)格書詳情
SB3229屬于集成電路(IC)的音頻專用。由安森美半導體公司制造生產(chǎn)的SB3229音頻專用音頻專用的半導體器件專為音頻信號的濾波、驅(qū)動、放大、轉(zhuǎn)換和接口而設計。特征包括功能、應用、通道數(shù)、接口、電壓和規(guī)格。應用包括音頻系統(tǒng)、汽車音頻、消費類音頻、樂器、專業(yè)音頻、通信系統(tǒng)、電信系統(tǒng)、數(shù)字音頻、驅(qū)動器、前置放大器、信號混合、信號處理、語音觸發(fā)器解決方案和 10 Base-T。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
SB3229-E1-T
- 制造商:
onsemi
- 類別:
集成電路(IC) > 音頻專用
- 包裝:
托盤
- 功能:
音頻信號處理器
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
25-FLGA
- 供應商器件封裝:
25-SIP(5.59x3.18)
- 描述:
IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 25SIP
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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