首頁>STGIPS30C60-H>規(guī)格書詳情
STGIPS30C60-H分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
STGIPS30C60-H |
| 參數(shù)屬性 | STGIPS30C60-H 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）；包裝為散裝；類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP |
| 功能描述 | SLLIMM small low-loss intelligent molded module IPM 3-phase inverter - 30 A |
| 封裝外殼 | 25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm） |
| 文件大小 |
1.1356 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
21 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | STMicroelectronics |
| 企業(yè)簡稱 |
STMICROELECTRONICS【意法半導體】 |
| 中文名稱 | 意法半導體集團官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-20 22:59:00 |
STGIPS30C60-H規(guī)格書詳情
STGIPS30C60-H屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由意法半導體集團制造生產(chǎn)的STGIPS30C60-H功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
STGIPS30C60-H
- 制造商：
STMicroelectronics
- 類別：
分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列：
SLLIMM?
- 包裝：
散裝
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）
- 描述：
MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
23+ |
NA/ |
3356 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢價 | ||
ST/意法 |
17+ |
25-PinSDIP |
106 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | ||
STM |
22+ |
SMD |
30000 |
只做原裝正品 |
詢價 | ||
ST |
24+ |
SDIP-25 |
39500 |
進口原裝現(xiàn)貨 支持實單價優(yōu) |
詢價 | ||
ST/意法半導體 |
21+ |
SDIP-25 |
12820 |
公司只做原裝,誠信經(jīng)營 |
詢價 | ||
ST/意法半導體 |
21+ |
SDIP-25 |
13880 |
公司只售原裝,支持實單 |
詢價 | ||
ST/意法半導體 |
21+ |
SDIP-25 |
8860 |
原裝現(xiàn)貨,實單價優(yōu) |
詢價 | ||
ST |
24+ |
35200 |
一級代理/放心采購 |
詢價 | |||
ST/意法 |
21+ |
25-PinSDIP |
9800 |
只做原裝正品假一賠十!正規(guī)渠道訂貨! |
詢價 | ||
ST/意法半導體 |
24+ |
SDIP-25 |
7188 |
秉承只做原裝 終端我們可以提供技術(shù)支持 |
詢價 |
