TDA2HG集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
TDA2HG |
參數(shù)屬性 | TDA2HG 封裝/外殼為760-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用IC;產(chǎn)品描述:IC SOC PROCESSOR |
功能描述 | ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0 |
封裝外殼 | 760-BFBGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
6.77233 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
426 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-5-30 20:00:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
TDA2HGBRQABCRQ1
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 專用 IC
- 系列:
Automotive, AEC-Q100
- 包裝:
管件
- 類型:
高級輔助駕駛系統(tǒng)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
760-BFBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
760-FCBGA(23x23)
- 描述:
IC SOC PROCESSOR
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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