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TDA4VM集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TDA4VM
廠(chǎng)商型號(hào)

TDA4VM

參數(shù)屬性

TDA4VM 封裝/外殼為827-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

功能描述

TDA4VM Jacinto??Automotive Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revision 1.0

封裝外殼

827-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

3.38955 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

311 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

TI1德州儀器

中文名稱(chēng)

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-11 14:43:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TDA4VM88TGBALFRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 架構(gòu):

    DSP,MCU,MPU

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A72,ARM? Cortex?-R5F,C66x,C7x

  • RAM 大?。?/span>

    1.5MB

  • 外設(shè):

    DMA,PWM,WDT

  • 連接能力:

    MCAN,MMC/SDSD/IOI2C,SPI,UART,USB

  • 速度:

    2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    827-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    827-FCBGA(24x24)

  • 描述:

    NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI德州儀器
22+23+
FCBGA-827
8000
新到現(xiàn)貨,只做原裝進(jìn)口
詢(xún)價(jià)
TI(德州儀器)
23+
13650
公司只做原裝正品,假一賠十
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
24+
FCBGA
2500
原裝正品現(xiàn)貨 假一罰十
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
22+
FCBGA-827
3500
原裝正品
詢(xún)價(jià)
TI
兩年內(nèi)
NA
14
實(shí)單價(jià)格可談
詢(xún)價(jià)
TI(德州儀器)
23+
15000
專(zhuān)業(yè)幫助客戶(hù)找貨 配單,誠(chéng)信可靠!
詢(xún)價(jià)
TI
24+
N/A
14
原裝原裝原裝
詢(xún)價(jià)
TI(德州儀器)
22+
NA
6000
原廠(chǎng)原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
22+
FCBGA-827
9000
原裝正品,支持實(shí)單!
詢(xún)價(jià)
TI
23+
N/A
6800
原裝正品,力挺實(shí)單
詢(xún)價(jià)