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TDA4VM集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TDA4VM
廠(chǎng)商型號(hào)

TDA4VM
參數(shù)屬性

TDA4VM 封裝/外殼為827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
功能描述

TDA4VM Jacinto??Automotive Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revision 1.0
封裝外殼

827-BFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

3.38955 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

311 頁(yè)
生產(chǎn)廠(chǎng)商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

TI1【德州儀器】

中文名稱(chēng)

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-11 14:43:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TDA4VM88TGBALFRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 架構(gòu)：

    DSP，MCU，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-A72，ARM? Cortex?-R5F，C66x，C7x

  • RAM 大?。?/span>

    1.5MB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    MCAN，MMC/SDSD/IOI2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    827-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    827-FCBGA（24x24）

  • 描述：

    NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI德州儀器
22+23+
FCBGA-827
8000
新到現(xiàn)貨，只做原裝進(jìn)口
 詢(xún)價(jià)
TI(德州儀器)
23+
13650
公司只做原裝正品,假一賠十
 詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
24+
FCBGA
2500
原裝正品現(xiàn)貨 假一罰十
 詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
22+
FCBGA-827
3500
原裝正品
 詢(xún)價(jià)
TI
兩年內(nèi)
NA
14
實(shí)單價(jià)格可談
 詢(xún)價(jià)
TI(德州儀器)
23+
15000
專(zhuān)業(yè)幫助客戶(hù)找貨 配單,誠(chéng)信可靠!
 詢(xún)價(jià)
TI
24+
N/A
14
原裝原裝原裝
 詢(xún)價(jià)
TI(德州儀器)
22+
NA
6000
原廠(chǎng)原裝現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
22+
FCBGA-827
9000
原裝正品,支持實(shí)單!
 詢(xún)價(jià)
TI
23+
N/A
6800
原裝正品,力挺實(shí)單
 詢(xún)價(jià)

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