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TFS757HG 集成電路(IC)AC DC 轉(zhuǎn)換器,離線(xiàn)開(kāi)關(guān) POWER/微源半導(dǎo)體
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書(shū)下載
原廠料號(hào):TFS757HG品牌:POWER
16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤(pán) 更多數(shù)量
- 芯片型號(hào):
TFS757HG
- 規(guī)格書(shū):
- 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):
POWERINT詳情
- 廠商全稱(chēng):
Power Integrations, Inc.
- 中文名稱(chēng):
荷蘭帕沃英蒂格盛有限公司
- 內(nèi)容頁(yè)數(shù):
36 頁(yè)
- 文件大?。?/span>
3524.94 kb
- 資料說(shuō)明:
Combined Two-Switch Forward and Flyback Power Supply Controllers with Integrated High Voltage MOSFETs
產(chǎn)品參考屬性
- 類(lèi)型
描述
- 產(chǎn)品編號(hào):
TFS757HG
- 制造商:
Power Integrations
- 類(lèi)別:
- 系列:
HiperTFS?
- 包裝:
卷帶(TR)
- 輸出隔離:
隔離
- 內(nèi)部開(kāi)關(guān):
是
- 電壓 - 擊穿:
530V,725V
- 拓?fù)洌?/span>
反激,正激
- 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):
11.1V ~ 13.4V
- 占空比:
70%
- 頻率 - 開(kāi)關(guān):
66kHz
- 故障保護(hù):
限流,超溫,過(guò)壓,短路
- 控制特性:
EN
- 工作溫度:
-40°C ~ 150°C(TJ)
- 封裝/外殼:
16-SSIP,12 引線(xiàn),裸露焊盤(pán),成形引線(xiàn)
- 供應(yīng)商器件封裝:
eSIP-16B
- 安裝類(lèi)型:
通孔
- 描述:
IC OFFLIN CONV MULT TOP ESIP-16B
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