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TG1.8.181J中文資料ETC數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
TG1.8.181J規(guī)格書詳情
[Microsemi]
DESCRIPTION
The TG1/8 thermistor is encapsulated in a glass, hermetically sealed package. The TM1/8 and TM1/4 thermistors are encapsulated in a molded package. Both have hot solder-dipped leads and are used in temperature sensing and compensation circuits.
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào):
TG1.8.181J
- 功能描述:
SILICON THERMISTORS
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
南京廣順 |
24+ |
原裝 |
2789 |
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詢價(jià) | ||
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21+ |
NA |
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中國航天工業(yè)部戰(zhàn)略合作伙伴行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 |
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2 |
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23+ |
SOP-8 |
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