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TISP3070T3BJR-S價(jià)格BOURNS/伯恩斯英瑞爾電子

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  • 廠家型號(hào)：

    TISP3070T3BJR-S

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BOURNS

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    45000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMB3

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-28 15:03:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：TISP3070T3BJR-S品牌：BOURNS

原裝現(xiàn)貨假一賠十

  • 芯片型號(hào)：

    TISP3070T3BJR-S

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    BOURNS【伯恩斯】詳情

  • 廠商全稱：

    Bourns Electronic Solutions

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    TISP3070T3BJR-S

  • 制造商：

    Bourns Inc

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市英瑞爾電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生

  • 手機(jī)：

    13430812267

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82812004

  • 傳真：

    0755-82814230

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)405棟617

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