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TMP006BIYZFR

Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package

TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TMP006BIYZFR

Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package

TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TMP006BIYZFR

Package：8-UFBGA，DSBGA；包裝：卷帶（TR） 類別：傳感器，變送器 溫度傳感器 - 模擬和數字輸出 描述：SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA

TI2Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TMP006BIYZFT

InfraredThermopileSensorinChip-ScalePackage

TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TMP006BIYZFT

InfraredThermopileSensorinChip-ScalePackage

TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TMP006YZF

BOOSTXL-SENSHUBSensorHubBoosterPack

TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

產品屬性

  • 產品編號：

    TMP006BIYZFR

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    傳感器，變送器 > 溫度傳感器 - 模擬和數字輸出

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 傳感器類型：

    數字，紅外（IR）

  • 感應溫度 - 本地：

    -40°C ~ 125°C

  • 感應溫度 - 遠程：

    20°C ~ 60°C（IR）

  • 輸出類型：

    I2C/SMBus

  • 電壓 - 供電：

    2.2V ~ 5.5V

  • 分辨率：

    15 b

  • 特性：

    關斷模式

  • 精度 - 最高（最低）：

    ±1°C（±1.5°C）

  • 測試條件：

    0°C ~ 60°C（-40°C ~ 125°C）

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-UFBGA，DSBGA

  • 供應商器件封裝：

    8-DSBGA

  • 描述：

    SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
TI
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DSBGA
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更多TMP006BIYZFR供應商 更新時間2025-7-30 16:06:00

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