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TMS320C25GBL集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
TMS320C25GBL |
| 參數(shù)屬性 | TMS320C25GBL 封裝/外殼為68-BCPGA 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）；產(chǎn)品描述：IC DSP 68-CPGA |
| 功能描述 | TMS320 SECOND GENERATION DIGITAL SIGNAL PROCESSORS |
| 封裝外殼 | 68-BCPGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
544.55 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
70 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-6-9 9:55:00 |
| 人工找貨 | TMS320C25GBL價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
TMS320C25GBL
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）
- 系列：
TMS320C2x
- 包裝：
管件
- 類型：
定點
- 接口：
串行端口
- 時鐘速率：
50MHz
- 非易失性存儲器：
ROM（8kB）
- 片載 RAM：
1kB
- 電壓 - I/O：
5.00V
- 電壓 - 內(nèi)核：
5.00V
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
68-BCPGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
68-CPGA（24.38x24.38）
- 描述：
IC DSP 68-CPGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
24+ |
PGA |
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PGA |
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PGA |
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TI |
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