首頁>TMS320C30GEL>規(guī)格書詳情

TMS320C30GEL集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）規(guī)格書PDF中文資料

TMS320C30GEL
廠商型號(hào)

TMS320C30GEL
參數(shù)屬性

TMS320C30GEL 封裝/外殼為181-BCPGA 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）；產(chǎn)品描述：IC DSP 181-CPGA
功能描述

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR
封裝外殼

181-BCPGA 裸露焊盤
文件大小

722.92 Kbytes
頁面數(shù)量

53 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-4-17 9:20:00
人工找貨

TMS320C30GEL價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TMS320C30GEL

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    TMS320C3x

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    浮點(diǎn)

  • 接口：

    串行端口

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（16kB）

  • 片載 RAM：

    8.25kB

  • 電壓 - I/O：

    5.00V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    5.00V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    181-BCPGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    181-CPGA（39x39）

  • 描述：

    IC DSP 181-CPGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI
23+
PGA
65480
詢價(jià)
TI
2020+
PGA180
80000
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
 詢價(jià)
Texas
21+
25000
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開票!
 詢價(jià)
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
 詢價(jià)
TI
24+
SMD
20
“芯達(dá)集團(tuán)”專營軍工百分之百原裝進(jìn)口
 詢價(jià)
05+
原廠原裝
4523
只做全新原裝真實(shí)現(xiàn)貨供應(yīng)
 詢價(jià)
TI
23+
PGA
8850
全新原裝現(xiàn)貨絕對(duì)價(jià)格優(yōu)勢歡迎新來客戶來電/
 詢價(jià)
TexasInstruments
24+
181-CPGA(39x39)
66800
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專注汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！
 詢價(jià)
TI/德州儀器
23+
TO-59
8510
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢
 詢價(jià)
TI
24+
N/A
90000
原廠正規(guī)渠道現(xiàn)貨、保證原裝正品價(jià)格合理
 詢價(jià)

相關(guān)庫存

更多