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TMS320C6424ZDU6集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMS320C6424ZDU6
廠商型號(hào)

TMS320C6424ZDU6

參數(shù)屬性

TMS320C6424ZDU6 封裝/外殼為376-BBGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC FIXED-POINT DSP 376-BGA

功能描述

TMS320C6424 Fixed-Point Digital Signal Processor

封裝外殼

376-BBGA 裸露焊盤

文件大小

1.2468 Mbytes

頁面數(shù)量

247

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-11 16:10:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TMS320C6424ZDU6

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320C642x

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    定點(diǎn)

  • 接口:

    EBI/EMI,HPI,I2C,McASP,McBSP,UART,10/100 以太網(wǎng) MAC

  • 時(shí)鐘速率:

    600MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(64kB)

  • 片載 RAM:

    240kB

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.05V,1.20V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    376-BBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    376-BGA(23x23)

  • 描述:

    IC FIXED-POINT DSP 376-BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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