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TMS320C6670CYPA集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TMS320C6670CYPA
廠商型號(hào)

TMS320C6670CYPA
參數(shù)屬性

TMS320C6670CYPA 封裝/外殼為841-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）；產(chǎn)品描述：IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA
功能描述

Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip
封裝外殼

841-BFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

2.12053 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

226 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-6-8 16:38:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TMS320C6670CYPA2

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    TMS320C66x

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 類型：

    定點(diǎn)/浮點(diǎn)

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng) MAC，PCIe，I2C，SPI，SRIO，UART

  • 時(shí)鐘速率：

    1.2GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（128kB）

  • 片載 RAM：

    6.25MB

  • 電壓 - I/O：

    1.0V，1.5V，1.8V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.00V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    841-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    841-FCBGA（24x24）

  • 描述：

    IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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