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TMS320DM365ZCED30集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TMS320DM365ZCED30
廠商型號(hào)

TMS320DM365ZCED30
參數(shù)屬性

TMS320DM365ZCED30 封裝/外殼為338-LFBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）；產(chǎn)品描述：IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA
功能描述

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
封裝外殼

338-LFBGA
文件大小

1.47277 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

210 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-17 7:05:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TMS320DM365ZCED30

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    TMS320DM3x, DaVinci?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 類(lèi)型：

    數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，McBSP，SPI，UART，USB

  • 時(shí)鐘速率：

    300MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（16kB）

  • 片載 RAM：

    56kB

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.35V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    338-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    338-BGA（13x13）

  • 描述：

    IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
22+
338-BGA
5000
全新原裝,力挺實(shí)單
 詢價(jià)
TI/德州儀器
24+
NA/
3378
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
 詢價(jià)
TI(德州儀器)
24+
BGA338
7368
原廠可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道?？珊灡９┖贤?/div>
 詢價(jià)
TI
23+
13+
1
全新原裝假一賠十
 詢價(jià)
TI
24+
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
 詢價(jià)
TI(德州儀器)
24+/25+
10000
原裝正品現(xiàn)貨庫(kù)存價(jià)優(yōu)
 詢價(jià)
TI
24+
SMD
10000
全新原廠原裝，進(jìn)口正品現(xiàn)貨，正規(guī)渠道可含稅??！
 詢價(jià)
TI
25+
NFBGA (ZCE)
6000
原廠原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì)
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TI(德州儀器)
2024+
BGA-338
500000
誠(chéng)信服務(wù),絕對(duì)原裝原盤(pán)
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TI
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