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    TMS320DM6435ZDUL集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

    TMS320DM6435ZDUL
    廠商型號(hào)

    TMS320DM6435ZDUL

    參數(shù)屬性

    TMS320DM6435ZDUL 封裝/外殼為376-BBGA 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA

    功能描述

    Digital Media Processor

    封裝外殼

    376-BBGA 裸露焊盤

    文件大小

    1.83011 Mbytes

    頁面數(shù)量

    252

    生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
    企業(yè)簡稱

    TI1德州儀器

    中文名稱

    美國德州儀器公司官網(wǎng)

    原廠標(biāo)識(shí)
    數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    更新時(shí)間

    2025-6-21 15:22:00

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    產(chǎn)品屬性

    • 產(chǎn)品編號(hào):

      TMS320DM6435ZDUL

    • 制造商:

      Texas Instruments

    • 類別:

      集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

    • 系列:

      TMS320DM643x, DaVinci?

    • 包裝:

      管件

    • 類型:

      定點(diǎn)

    • 接口:

      HPI,I2C,McASP,McBSP,UART,10/100 以太網(wǎng) MAC

    • 時(shí)鐘速率:

      600MHz

    • 非易失性存儲(chǔ)器:

      ROM(64kB)

    • 片載 RAM:

      240kB

    • 電壓 - I/O:

      1.8V,3.3V

    • 電壓 - 內(nèi)核:

      1.05V,1.20V

    • 工作溫度:

      0°C ~ 90°C(TJ)

    • 安裝類型:

      表面貼裝型

    • 封裝/外殼:

      376-BBGA 裸露焊盤

    • 供應(yīng)商器件封裝:

      376-BGA(23x23)

    • 描述:

      IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA

    供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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