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TMS32C6416EGLZA6E3集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）規(guī)格書PDF中文資料

TMS32C6416EGLZA6E3
廠商型號(hào)

TMS32C6416EGLZA6E3
參數(shù)屬性

TMS32C6416EGLZA6E3 封裝/外殼為532-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）；產(chǎn)品描述：IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA
功能描述

FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
封裝外殼

532-BFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

2.23475 Mbytes
頁面數(shù)量

141 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-7 20:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TMS32C6416EGLZA6E3

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    TMS320C6414/15/16

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    定點(diǎn)

  • 接口：

    主機(jī)接口，McBSP，PCI，UTOPIA

  • 時(shí)鐘速率：

    600MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    外部

  • 片載 RAM：

    1.03MB

  • 電壓 - I/O：

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.40V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    532-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    532-FCBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI/德州儀器
24+
NA/
3330
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票
 詢價(jià)
TI(德州儀器)
2024+
FCBGA-532
500000
誠信服務(wù),絕對(duì)原裝原盤
 詢價(jià)
TI/德州儀器
24+
BGAQFP
15050
原廠支持公司優(yōu)勢現(xiàn)貨
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TI
22+
532-FCBGA
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全新原裝,力挺實(shí)單
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TI/德州儀器
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TI/德州儀器
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