TPSM53603

采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod? QFN 封裝、具有小尺寸的 36V、3A 降壓電源模塊

TPSM53603 電源模塊是一款高度集成的 3A 電源解決方案，在熱增強(qiáng)型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳封裝采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝尺寸的所有引腳均分布在外圍，具有單個(gè)大散熱墊，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的布局和制造中的輕松處理。\n\n總體解決方案僅需四個(gè)外部組件，并且省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過(guò)程。TPSM53603 具有全套功能集，包括正常電源狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、過(guò)流和過(guò)熱; ? 提供功能安全 \n? 可幫助進(jìn)行功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔 \n \n? 5mm × 5.5mm × 4mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝 \n? 業(yè)界超小型 36V、3A 外形尺寸： 85mm2 解決方案尺寸（單面）\n? 低 EMI：符合 CISPR11 輻射發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)\n? 優(yōu)異的熱性能： 在 85°C 且無(wú)氣流的情況下具有高達(dá) 18W 的輸出功率\n? 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：?jiǎn)蝹€(gè)大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍\n \n? 輸入電壓范圍：3.8V 至 36V\n? 輸出電壓范圍：1 V 至 7 V\n? 效率高達(dá) 95%\n? 電源正常狀態(tài)標(biāo)志\n? 精密使能端\n;

TPSM53603

TPSM53603 36-V Input, 3-A Power Module in RLF QFN Package

TPSM53603RDAR

絲?。?strong>TPSM53603；Package：B3QFN；TPSM53603 36-V Input, 3-A Power Module in RLF QFN Package

TPSM53603EVM

包裝：盒 類別：開發(fā)板，套件，編程器 評(píng)估板 - DC/DC 與 AC/DC（離線）SMPS 描述：EVAL BOARD FOR TPSM53603

TPSM53603RDAR

Package：14-PowerBQFN 模塊；包裝：管件 類別：電源 - 板安裝 直流轉(zhuǎn)換器 描述：DC DC CONVERTER 1-7V