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TSB12LV21BM集成電路(IC)的控制器規(guī)格書PDF中文資料

TSB12LV21BM
廠商型號(hào)

TSB12LV21BM

參數(shù)屬性

TSB12LV21BM 封裝/外殼為176-LQFP;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的控制器;產(chǎn)品描述:IC 3.3V PCI LINK LAYER 176-PQFP

功能描述

連接層控制器
(PCILynx-2) IEEE 1394 LINK LAYER CONTROLLER
IC 3.3V PCI LINK LAYER 176-PQFP

封裝外殼

176-LQFP

文件大小

76.77 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

7 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-15 1:36:00

TSB12LV21BM規(guī)格書詳情

TSB12LV21BM屬于集成電路(IC)的控制器。由德州儀器制造生產(chǎn)的TSB12LV21BM控制器該系列產(chǎn)品主要用于在采用不同通信協(xié)議和/或信令方法的端點(diǎn)之間提供信息連接。示例包括將 I2C 總線連接到 UART,將 USB 連接到 I2C、SPI、以太網(wǎng)或 UART、以太網(wǎng) MAC 和 PHY 等的器件。此外,還包括用于通過(guò)為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信設(shè)計(jì)的接口建立多路連接的器件,例如 USB 集線器控制器。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TSB12LV21BMPGFEP

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 控制器

  • 包裝:

    托盤

  • 協(xié)議:

    IEEE 1394

  • 功能:

    連接層控制器

  • 接口:

    并聯(lián)

  • 標(biāo)準(zhǔn):

    IEEE 1394-1995,1212-1991

  • 電壓 - 供電:

    3.3V

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼:

    176-LQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    176-LQFP(24x24)

  • 描述:

    IC 3.3V PCI LINK LAYER 176-PQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
20+
QFP
500
樣品可出,優(yōu)勢(shì)庫(kù)存歡迎實(shí)單
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